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杭州包尔得新材料科技有限公司

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BD-XPH包尔得芯片盒自吸附盒用PDMS液体硅橡胶低模量无硅油小分子析出

价       格 400 元/千克
供  货  量 999千克 (起订≥1千克 )对比
品       牌包尔得 规格型号-
产       地- 等       级-
报价时间2025-06-12 09:23 形       态-
支付方式 在线支付
销  售  地 浙江 - 杭州市
发货仓库 -
 

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产品分类
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基本参数

认证信息

-

厂家

-

颜色

-

保质期

-

信息类型

供应

特性描述

-

加工方式

-

包装规格

-

浏览数量

585

过期时间

长期有效

应用领域

-
详细说明
型号 : 硅胶 类型 : 通用型
品牌 : 包尔得 颜色 : 透明
粘性 : 10-13

BD — XPH系列 芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶                                          

化学组成:双组份加成型液体硅橡胶

产品特点:

·模量低、膜弹性好

·超低粘度、易排泡

·光学透明、抗黄变

·高、中、低三种粘性可选

·表面平整、与芯片贴合性好

·无硅油析出、残胶转移极少 

应用领域:

芯片盒专用

使用方法

1、   A、B组份按1:1的比例充分混合

 

2、   2mm厚度100℃固化时间约10min,80℃固化时间约20min,60℃固化时间约50min,推荐固化成型条件为:60℃预固化0.5小时,100℃熟化0.5小时。

 

3、   提高固化温度能迅速缩短固化时间,但应注意固化过快可能导致气泡的产生。

 

4、  可按用户要求定制固化温度、操作时间。


产品参数:

型号

粘性(N)

XPH-1

3-5

XPH-2

10-13

XPH-3

18-22


    禁忌:慎与其它材料混合,以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。

包装贮存:按非危化品运输和贮存。包装规格1Kg,阴凉干燥密封贮存。保质期12个月。


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