东莞跨越厂价直销兰色高导热硅胶垫 IC芯片专用高导热硅胶垫

HC300兰色导热硅胶片是由硅橡胶和导热陶瓷混合后，压延或模压成片状材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间传递界面导热材料。跨越十年研发推出的导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中可以把电子原件和散热片之间的空气完全排出，从而达到接触充分，散热效果明显。这系列导热硅胶片使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。

产品优势：

1、高效良好的导热性

2、安全完整的电器绝缘

3、柔软、富有弹性、有自粘性

4、良好的介电强度

5、冲裁方便装配可靠

6、符合ROHS环保和UL94V0防火要求

规格说明：
片材-标准厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、8.5mm、9.0mm、9.5mm、10.0mm其他厚度定制请咨询厂家
片材-标准尺寸：200mm*400mm，300mm*300mm可按客户要求裁切
卷材-标准厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm
卷材标准尺寸：300mm*50M
非标准尺寸：任意长，宽：200mm~500mm

说明：可背胶，可依据客户要求裁切

选购特别提醒：因产品规格多样，无法统一规范报价，具体单价敬请联系业务员进行报价。