双组份加成型有机硅高导热灌封胶 导热系数≥3.0 施奈仕灌封胶是国内品牌

包装	桶装
产地	施奈仕
成份	有机硅
供货地	全国
粘度	A组：12000-18000 B组：12000-18000
贮存	加热
热熔胶类型	包装热熔胶
品牌	施奈仕
粘合材料	电子元器件

CC1004是一种中粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶，可以室温固化，也可加热固化。固化过程中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-50℃~200℃环境下稳定使用，符合欧盟RoHS指令要求。
主要特点：

1、中粘度，操作时间适当，适用于复杂电子配件的模压
2、工作温度范围：-50℃～200℃
3、对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防腐蚀、防老化等性能
4、浅红色，导热系数≥3.0w/mk

 

应用行业：
汽车电子、仪器仪表、新型能源...

 

应用产品：
倒车雷达、计费器、发生器、电源、电机马达、高压变频器、LED工矿灯...

产品性能：

使用说明：

施奈仕集团简介
创立于2007年，施奈仕集团是集研发、制造、销售、服务、培训为一体化综合性电子工业胶粘剂领域自主品牌企业。五维八度经营体系优势为您提供安全环保、品质稳定的电子工业胶粘剂方案服务。施奈仕胶粘剂在电子工业领域扮演着重要的角色，高质量胶粘材料与技术应用方案，推动着整个电子工业制造领域产业链优化升级，施奈仕用技术成**高效，提方案带来价值，让服务适应市场，施奈仕在精益求精的道路上不断地为客户谋发展而开拓创造。
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