| 保质期 | 12个月 |
|---|---|
| 产地 | 上海 |
| 功能 | 用于器件粘接时，固化后收缩和应力小 |
| 用途范围 | 用于器件粘接时，固化后收缩和应力小 |
| 粘合材料类型 | 玻璃,金属类 |
| 品牌 | 洛德 |
| 型号 | SC-309 |
LORD CoolTherm? SC-309 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出优越的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。CoolTherm SC-309灌封胶可以在室温条件下固化，也可以加热固化达到的粘结效果。
保质期保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，产品的保质期为六个月。本品必须定期转动，从而地保持其质量。如未混合均匀则会沉淀。
CoolTherm SC-309灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
耐久性——由强化型硫化聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，容易对组件进行封装。
耐环境性——具有优异的耐热冲击性。
UL认证——阻燃性出色；通过了UL 94 V-0认证。
| 混合外观 | 淡灰色液体 |
| 混合比重 | 1.66 |
| 混合粘度，25°C条件下，单位：厘泊 | 3600 |
| 胶化时间，50°C条件下，单位：分钟 | 5 - 9 |
| 操作时间，25°C条件下，单位：分钟 | 30 |
| 固化时间 | 25°C条件下为24小时；或 |
| 体积电阻率，25°C条件下，单位：欧姆-厘米 | 4.3×1013 |
| 热传导率（W/mK） | 1.0 |
| 线性热膨胀系数（ppm/°C） | 190 |
| 硬度，肖氏硬度A | 45 |
| 抗拉强度（psi） | 50 |
| 吸湿率（%） |
|
| 电介质强度（伏/密尔） | 600 |
| 介电常数，25°C条件下 | 4.0 |
| 耗散因数，25°C条件下，单位：% | 0.004
|
